（原标题：拆解Switch 251配资网，用了哪些芯片？）
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来源：内容编译自eetjp。
2025年已经过去半年左右了。2025年，采用新型半导体的产品陆续上市。除了苹果、高通、联发科之外，中国的小米也发布了搭载其自主研发的3nm工艺“XRING O1”的“小米15S Pro”，高端智能手机的主战场已经全面转向3nm。
2025年也是GPU新品大放异彩的一年。英特尔已开始发售第二代B系列“Arc”GPU，AMD已开始发售基于“RDNA 4”架构的“Radeon RX 9000”系列，NVIDIA也已开始发售基于“Blackwell”架构的“RTX 5000”系列GPU。Techanalye从英特尔、AMD和NVIDIA购入了从高端到入门级的全新GPU，并进行了拆解，对GPU芯片进行了开箱分析。因此，我们原计划在上期报道的末尾公布了将于2025年发布的新GPU，但计划有所改变，这次我们想报道的是2025年6月5日发售的任天堂“Nintendo Switch 2”的拆解和芯片开箱。
“Switch 2”拆卸方便
图1展示了Switch 2的拆解图。Joy控制器和充电座也被拆开了，但本报告仅涵盖了主机。拆卸相对容易。与智能手机不同，它几乎没有使用粘合剂固定，仅用两种螺丝密封。从图1的左上方开始，依次拆下后盖、内部金属屏蔽罩、散热器、冷却风扇和电路板。Joy控制器连接线、扬声器连接线和麦克风连接线也都用双面胶带粘贴，因此可以轻松拆卸。拆卸难度比其他产品低（相反，可制造性较高）。电池和显示屏也可以更换。
主板上有哪些芯片？
图2展示了Switch 2主板的背面（与处理器面相反的一面）。虽然我们不会详细介绍，但Switch 2的主板总共配备了21个功能性半导体。在这21个半导体中，有3个来自日本制造商，9个来自美国，4个来自中国台湾。如果算上风扇的电机驱动IC，中国台湾制造的芯片数量会更多。主板背面配备了256GB（千兆字节）的存储内存（上一代为64GB），瑞萨电子的电源IC，以及（虽然我们不会详细介绍）AI芯片（已拆解分析）和音频芯片。
图 3显示了主板的处理器侧。主处理器、两个 DRAM、一个安全芯片、一个 6 轴运动传感器和接口芯片排列在右上方。处理器上印有 NVIDIA 公司徽标和型号名称“GMLX30-A1”。DRAM 是两块 SK 海力士的 6GB LPDDR5X 内存，总计 12GB（上一代型号共计 4GB LPDDR4X）。内存是上一代型号的四倍，DRAM 容量是上一代型号的三倍。
图4显示了Switch 2电路板的连接。它采用集中控制结构51配资网，主板位于中心。电路板的四面都有端子，分别连接到音频系统、电源系统、显示屏等。
该结构是笔记本电脑的演变，
而不是智能手机
从我每年拆解和分析数十台智能手机和PC（笔记本电脑、台式机、迷你PC）的经验来看，Switch 2虽然是一款移动设备，但它并非智能手机的升级版，而是拥有类似便携式PC的结构。它的结构与华硕发布的便携式游戏PC“ROG Ally”类似。事实上，Switch 2配备了许多PC常见的芯片，例如台湾REALTEK和GENESYS的USB接口芯片（这些芯片通常用于PC），以及美国Analog Devices和Texas Instruments的其他芯片。与智能手机共享的芯片只有运动传感器和内存。
该处理器从第一代开始就是NVIDIA的。
表1是对2021年发售的Nintendo Switch（OLED机型）与2025年发售的Switch 2的比较。Switch产品线自2017年发售以来，不断扩充，2019年推出了集成摇杆的Switch Lite，并推出了Nintendo Switch（OLED机型），但从初代到OLED机型，其基本内部结构只发生了微小的变化。
如上所述，Switch 2 的内存容量增加了 3 到 4 倍，并配备了全新的处理器，从而显著提升了性能。虽然在表 1 中它们看起来尺寸相同，但 Switch 2 的机身和主板尺寸都大了一号。关于机身尺寸的对比信息有很多，请仔细查看。
表2列出了任天堂Switch（OLED型号）和Switch 2的主要芯片，包括上述芯片。处理器自第一代起就一直由NVIDIA提供。Switch最初搭载的是基于NVIDIA“Tegra X1”的20nm“ODNX02”产品，而Switch Lite则换用了“ODNX10”，其功能相同，但制程工艺缩小至16nm。采用16nm工艺后，硅片面积减少了18.4%，从而增加了单片晶圆上可获得的芯片数量。
图5为NVIDIA 2022年发布的“NVIDIA Jetson AGX Orin”搭载的“TE990M-A1”处理器和Switch 2搭载的“GMLX30-A1”处理器的包装。
总而言之，Switch 2 处理器 GMLX30-A1 是 AGX Orin TE990M-A1 的精简版。通过精简功能，可以减少端子数量，从而缩小封装尺寸。封装面积只有 AGX Orin 的三分之一。如果它的尺寸与 AGX Orin 相同，则无法安装在当前的主板上。
初代 Switch 使用的 ODNX02 芯片同样有 960 个引脚，而基础版 Tegra X1 芯片则有 1232 个引脚。任天堂并非简单地沿用相同的芯片，而是从第一代开始就尽可能地精简芯片，最大限度地利用了这些芯片。看来 Switch 2 也基于 Orin 芯片，通过 GMLX30-A1 实现了最佳配置。
Orin Nano 未充分利用的处理器
图 6展示了 NVIDIA 安培架构 GPU、Orin 和 Switch 2 处理器之间的关系。NVIDIA 安培架构的 RTX 3000 系列均由三星电子采用 8nm 工艺制造。RTX 3000 是一款内置 RT 核心、不带 CPU 的 GPU 芯片。芯片的发布年份为 2020 年。Orin 减少了 RTX 3000 的 GPU 核心数量（比 RTX3060 减少了约 40%），并增加了 12 个 Arm Cortex-A78 CPU 核心、一个摄像头 ISP（图像信号处理器）、一个 MIPI 接口等，设计于 2021 年，并于 2022 年上市（次年，即 2023 年，Orin Nano 上市，功能只有 Orin 的一半，但它使用与 Orin 相同的芯片）。
Switch 2 的 GMLX30-A1 拥有 8 个 CPU 核心（而非 Orin 的 12 个），GPU 核心数量减少了 25%，DRAM 接口数量也减少了一半。Switch 2 的硅片名称为“T239-A01”，硅片年份为 2021 年。据透露，它与 AGX Orin 同期开发。虽然将“T234”命名为 Orin，将“T239”命名为 Orin Nano 是理所当然的，但 Orin Nano 使用的 T234 芯片与 Orin 相同。Switch 2 中使用的 T239 很可能并未在 Orin Nano 中使用，而是在某种意义上被保留下来并应用于 Switch 2。虽然其性能略逊于尖端技术，但值得注意的是，它能够采用比尖端技术更便宜的 8nm 工艺制造。
表 3列出了 NVIDIA Orin、Orin Nano 和 Switch 2 处理器及其主板。Orin Nano 和 Switch 2 处理器之间的关系背后可能有很多故事，它们在出售时芯片上一半的功能是关闭的，想象一下这些故事会很有趣（虽然我不会在这里写出来）。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2506/26/news019_4.html
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